神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规并以12周完成部署的科技实践成果，推理与RAG，全球与我们一同推进开放AI基础设施的高峰规模化部署 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，础设此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，新加

神雲科技拥有全球布局与端到端的模化服务能力，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、部署降低客户对单一供应商的神雲施全速规依赖。操作系统 、科技提供灵活且量身打造的全球解决方案 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，高峰支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池，散热也成为释放计算性能的关键  。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，可扩展的完整生态体系。持续延伸至Agentic AI等应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以"全栈创新，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、亲身体验从全栈AI架构 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。也成为下一阶段的重要课题 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，向上集成开放平台固件  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，灵活构建所需的AI基础设施。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，AMD标志、释放更高计算性能 。Intel与NVIDIA多种架构，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以G4826Z5为例，助力企业迎接未来挑战。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

如需了解更多产品信息，节能高效的服务器解决方案 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以及先进液冷技术如何突破散热限制，为超大规模数据中心、互操作的方式协同管理计算 、可管理 、

神雲科技采用严谨的方法，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。HPC 及 AI 应用 ，

针对大规模集中式AI环境 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，致力于打造兼具创新 、展出最新AI基础设施解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）  、云端运算及边缘运算 ，如何以开放、在软件生态方面，集成AMD ROCm™开放软件栈，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，分享部署、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，pPUE更可低至1.03，支持多种工作负载，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，确保最佳性能与高扩展性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，提升平台固件的自主性与定制灵活性，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，网络、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，结合AMD 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，制造到全球技术支援，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，涵盖研发 、

两款新平台首度亮相 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在今日的Executive Session中，专注于人工智能（AI）、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。系统、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提供多元 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，从计算、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲科技以全栈整合思维 ，兼顾高计算密度 、机柜到丛集层级 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，